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耐高溫陶瓷包封漿料

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耐高溫陶瓷包封漿料

耐高溫陶瓷包封漿料

所屬分類:介質漿料

詳細信息

1、簡介:
本漿料適合用于厚膜電路、陶瓷基材等基材包封,本材料可印刷,涂抹施工,有著低燒結溫度,燒成后可耐1000℃的高溫而性能沒有變化。
2、規格說明:
①固含量:96%氧化鋁、陶瓷
②粗糙度:3-5μm
3、使用條件:
①適用絲網:150-200目絲網印刷
②Leveling:室溫下流平5-15分鐘
③干燥條件:100-150℃  10-15分鐘
④燒結條件:隧道爐空氣氣氛下燒結,峰值400~700℃,10-30分鐘
⑤稀釋劑:ST-1000
4、保存條件,有效期:產品應在5-25℃的環境溫度下密封儲存,有效期為產品發貨之日起六個月
5、包裝方式:采用塑料罐分裝,標準1000g/罐

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